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    Vishay新型超薄SMP封装TMBS整流器提高功率密度和能效

    —— 2 A和3 A器件反向电压从45 V到200 V,正向压降低至0.36 V
    作者:时间:2020-01-22来源:电子产品世界收藏

    日前,Vishay Intertechnology, Inc. 宣布,推出16款采用e®系列超薄(DO-220AA)封装的新型2 A和3 A器件,扩充其表面贴装TMBS® Trench MOS势垒肖特基整流器产品。Vishay General Semiconductor整流器反向电压覆盖从45 V到200 V范围,3 A电流等级达到业内封装器件最高水平,显著提高功率密度。

    本文引用地址:http://www./article/202001/409493.htm

    日前发布的整流器2 A和3 A器件正向压降分别为0.36 V和0.37 V,可降低商用和工业用、DC/DC转换器、续流二极管和极性保护二极管功耗,提高效率。器件还提供适于汽车应用的AEC-Q101认证版产品。

    新型整流器最高工作结温达+175 °C,MSL潮湿敏感度等级达到 J-STD-020标准1级,LF最高峰值为+260 °C。器件符合RoHS标准,无卤素。

    器件规格表:

    器件型号
    IF(AV)(A)
    VRRM(V)
    IF SM(A)
    IF和TJ条件下VF
    最大TJ(°C)  
    VF(V)IF(A)TA(°C)
    V2PL45L
    2
    45
    50
    0.36
    2
    125
    150
    V3PL45
    3
    45
    80
    0.37
    3
    125
    150
    V2P6X
    2
    60
    50
    0.51
    2
    125
    175
    V2P6L
    2
    60
    50
    0.45
    2
    125
    150
    V2PM6L
    2
    60
    50
    0.48
    2
    125
    175
    V3P6
    3
    60600.483
    125
    150
    V3P6L
    3
    60
    80
    0.44
    3
    125
    150
    V3PM6
    3
    60
    80
    0.47
    3
    125
    175
    V2PM10L
    2
    100
    50
    0.58
    2
    125
    175
    V3PM10
    3
    100
    80
    0.58
    3
    125
    175
    V2PM12L
    2
    120
    50
    0.6
    2
    125
    175
    V3PM12
    3
    120
    80
    0.61
    3125
    175
    V2PM15L
    2
    150
    50
    0.64
    2
    125
    175
    V3PM15
    3
    150
    80
    0.64
    3
    125
    175
    V2P22L
    2
    200
    50
    0.68
    2
    125
    175
    V3P22
    3
    200
    60
    0.7
    3
    125
    175

    新型TMBS整流器现可提供样品并已实现量产,大宗订货供货周期为八周。

    TMBS是Vishay Intertechnology公司的注册商标。



    关键词: SMP 高频逆变器

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